試作・開発スピードを上げる設備の選び方入門

Name: 試作・開発スピードを上げる設備の選び方入門
Brand: ボスホスレーザー

「試作品の金型待ちで開発スケジュールが崩れる」「外注先に出すたびに修正のたびに数日待たされる」——こうした悩みを抱える開発現場は少なくありません。

試作・開発のスピードは、アイデアを何度も形にして検証できる回数に比例します。外注依存の体制では、その回数がどうしても制限されてしまいます。

今回は、試作・開発のサイクルを早めるために、どのような設備を選べばよいのかという視点で整理していきます。

試作・開発が遅れる根本原因とは

試作のスピードが落ちる要因の多くは、加工そのものより「待ち時間」にあります。外注先への発注、納品待ち、修正依頼の往復など、工程間の待機時間が積み重なっているケースが目立ちます。

設計変更のたびに外注に出し直すと、1回の試作に数日単位の時間がかかることも珍しくありません。これでは、アイデアを素早く検証して次の改善につなげるというサイクルが回りにくくなります。

試作・開発を速めるには、社内で「切る・彫る・溶接する」を完結させられる体制づくりが有効な場合があります。小ロットでも気軽に加工できる環境があれば、試行錯誤の回数そのものを増やせる可能性があります。

試作・開発用途の設備選びでは、量産機とは異なる視点が必要になります。重視したいポイントを整理します。

特に試作段階では、同じ図面でも素材や板厚を変えて複数パターンを検証したい場面が多くあります。切断・彫刻・マーキングなど、複数の加工を1台でこなせる設備であれば、工程間の移動やセッティングの手間を減らせる場合があります。

また、加工データの作成から実際の切断までの流れがシンプルであることも、開発スピードに直結する要素です。

試作段階では、同じ製品でも金属パーツと樹脂パーツを併せて検討することがあります。その場合、方式の違いを理解しておくことが機種選定の近道になります。

金属の切断や溶接にはファイバーレーザー方式が適している場合が多く、アクリルや木材などの非金属にはCO2レーザー方式が向いている傾向があります。両方を社内で試したい場合は、用途に応じて複数台を使い分ける、あるいは対応範囲の広い機種を検討する方法があります。

開発段階では「どの素材で量産するか」がまだ固まっていないことも多いため、加工方式の違いをあらかじめ把握しておくと、設備選びで迷いにくくなります。

試作・開発用に設備を導入する前には、実際の加工頻度や想定ロット数を整理しておくことをおすすめします。頻度が低い場合は汎用性の高い機種、頻度が高い場合は専用性の高い機種が合う場合があります。

また、設計変更が多い現場では、操作の習熟しやすさも重要な判断材料です。担当者が複数人で操作する想定であれば、教育のしやすさも含めて検討すると導入後のギャップを減らせます。

自社の試作フローのどこに時間がかかっているのかを洗い出すことで、必要な加工能力や機能が見えてきます。迷った場合は、加工サンプルのご相談や導入相談を通じて、実際の条件出しを確認しながら検討を進める方法もあります。

A. 用途や加工頻度によって異なります。試作頻度が高い場合は専用機を検討する価値がありますが、小規模であれば汎用性の高い機種を兼用する考え方も有効です。

A. 機種によっては金属・非金属の両方に対応できるタイプもあります。詳しくは取扱機種の仕様をご確認のうえ、導入相談でご相談ください。

A. 加工サンプルのご相談を承っております。実際の素材や条件での仕上がりを確認したい場合は、お気軽にお問い合わせください。

「この素材・この板厚は本当に切れる？」「うちの現場で内製化できる？」そんな疑問は、実際の加工サンプルでご確認いただくのが一番の近道です。ボスホスレーザーが、現場の課題に合わせて最適な機種と加工条件をご提案します。

ボスホスレーザー（代表林亮摩）
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