塗装・コーティング剥離の非接触加工|下地を傷めずきれいに
再塗装や補修の前に必要な塗装剥離。サンダーや薬品では「下地を傷つける」「粉塵・廃液が出る」といった課題があります。
レーザーなら、母材を傷めず必要な範囲だけを非接触で剥離。薬品も研磨材も使わず、再塗装前の下地処理をきれいに仕上げます。
従来工法との違い
サンダーやブラストは下地を削りやすく、薬品は廃液処理が必要です。レーザー剥離は塗膜だけを選択的に除去でき、母材を傷めず、廃棄物も抑えられます。入り組んだ形状にも対応します。
活用シーン
よくあるご質問
Q. 下地を傷めませんか?
A. 塗膜だけを選択的に除去するため、母材を傷めにくいのが特長です。
Q. 薬品や研磨材は不要ですか?
A. 不要です。廃液・粉塵を抑え、環境にやさしく作業できます。
Q. 必要な範囲だけ剥がせますか?
A. 照射範囲を制御でき、必要な部分だけ剥離できます。
Q. どんな塗装に対応しますか?
A. 塗料・コーティングの種類により異なります。対象をご相談ください。
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「この素材・この板厚は本当に切れる?」「うちの現場で内製化できる?」そんな疑問は、実際の加工サンプルでご確認いただくのが一番の近道です。ボスホスレーザーが、現場の課題に合わせて最適な機種と加工条件をご提案します。
ボスホスレーザー(代表 林 亮摩)
TEL 058-294-7333/FAX 058-294-0020
メール lasermachine.com@gmail.com
〒502-0013 岐阜県岐阜市中川原4丁目47番地 サンマックスビル
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| 最大マーキング速度 | |
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| 加工テーブル昇降タイプ | |
| 最大テーブル上昇能力 | |
| 最大速度 | |
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| 電圧 | |
| 総電力 | |
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| オペレーティングの温度 | |
| オペレーティングの湿度 | |
| オペレーティングシステム | |
| 制御用ソフトウェア | |
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| 制御用PCとの接続 | |
| 繊維の長さ | |
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