電子・半導体分野のレーザー活用｜微細加工と高精細マーキング
電子・半導体分野では、小さく精密な金属部品と、確実な個体管理が欠かせません。
レーザーは薄板の精密切断や微細QR・データマトリクスの刻印に強く、シールドケースやシャーシ、端子などの加工とトレーサビリティを高精度に支えます。
電子分野で効くレーザー
トレーサビリティに直結
製品に直接、微細なQRやシリアルを刻印すれば、製造から出荷後まで個体を追跡できます。品質管理が厳しい電子・半導体分野で、レーザーマーキングは標準的な選択肢です。
よくあるご質問
Q. 微細なQRも刻印できますか？
A. 高精細なQR・データマトリクスの刻印に対応します。トレーサビリティに活用できます。
Q. 薄板の反りを抑えられますか？
A. 低入熱条件とネスティングの工夫で反りを抑えられます。
Q. 清浄性は確保できますか？
A. 非接触加工で摩耗粉の混入を抑えやすく、清浄性の面で有利です。
Q. 小さな部品も加工できますか？
A. 微細・複雑形状の加工に強みがあります。要求精度をご相談ください。
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まずは加工サンプル・お見積りからお試しください
「この素材・この板厚は本当に切れる？」「うちの現場で内製化できる？」そんな疑問は、実際の加工サンプルでご確認いただくのが一番の近道です。ボスホスレーザーが、現場の課題に合わせて最適な機種と加工条件をご提案します。
ボスホスレーザー（代表 林 亮摩）
TEL 058-294-7333／FAX 058-294-0020
メール lasermachine.com@gmail.com
〒502-0013 岐阜県岐阜市中川原4丁目47番地 サンマックスビル
| モデル | |
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| レーザー形式 | |
| レーザークラス | |
| レーザーパワー | |
| レーザ波長 | |
| 寸法 | |
| 重量 | |
| 作業スペース | |
| 切断領域 | |
| 切断速度 | |
| 彫刻速度 | |
| 溶接速度 | |
| 溶接厚さ | |
| 最大マーキング速度 | |
| 最小分解能 | |
| 最高解像度 | |
| 再設定位置決め精度 | |
| プロッタ駆動方式 | |
| 加工テーブル昇降タイプ | |
| 最大テーブル上昇能力 | |
| 最大速度 | |
| 最大加速度 | |
| 電圧 | |
| 総電力 | |
| 力率 | |
| オペレーティングの温度 | |
| オペレーティングの湿度 | |
| オペレーティングシステム | |
| 制御用ソフトウェア | |
| 冷却機 | |
| 安全装置 | |
| 制御用PCとの接続 | |
| 繊維の長さ | |
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