電子・半導体の微細加工とマーキングの考え方

Name: 電子・半導体の微細加工とマーキングの考え方
Brand: ボスホスレーザー

電子部品や半導体関連の製造現場では、「もっと細かく、もっと正確に」が常に求められます。従来の機械加工では刃物の摩耗や接触による変形が避けられず、歩留まりに悩む担当者も多いのではないでしょうか。

さらに、部品一つひとつにロット番号や製造情報を刻印したいが、インクやシールでは剥がれや消失のリスクがある、という声もよく耳にします。

この記事では、電子・半導体分野におけるレーザー加工とマーキングの活用の考え方を、現場目線で整理していきます。

なぜ電子・半導体現場でレーザーが選ばれるのか

電子部品や半導体関連部材は、非常に薄い基板や微細な端子、熱に弱い樹脂部品で構成されていることが多く、従来の機械加工では刃物の接触圧や振動で変形・破損するリスクがあります。

レーザー加工は非接触で加工できるため、ワークに余計な力をかけずに済む点が大きな特徴です。条件を適切に設定すれば、熱影響を局所的に抑えることも可能とされています。

また、微細な穴あけやパターン加工など、従来の工具では再現が難しい形状にも対応しやすいのも魅力のひとつです。

半導体関連部品や基板には、製造ロット・シリアル番号・QRコードなどの情報を刻印したいというニーズが根強くあります。インクジェットやシール表示では、経年劣化や洗浄工程での剥離が課題になりがちです。

レーザーマーキングであれば、素材表面に直接情報を刻み込むため、擦れや薬品洗浄にも強く、長期間にわたり情報を保持しやすいとされています。

微細な文字やQRコードの刻印には、熱影響の少ない方式が適している場合があります。素材や求める精細さによって最適な加工方式は異なるため、まずは加工サンプルのご相談をおすすめします。

電子・半導体分野で扱う素材は、シリコン、セラミック、樹脂、薄い金属フィルムなど多岐にわたります。それぞれ熱の伝わり方や反射率が異なるため、同じ条件で加工できるとは限りません。

たとえば反射率の高い金属薄膜は、通常のレーザー条件では加工ムラが出やすい場合があります。逆に樹脂系素材は熱に弱く、条件次第では焦げや変形のリスクも考えられます。

そのため、「この素材にこの機種で大丈夫か」を事前に見極めることが重要です。実際の素材でのサンプル加工を通じて、条件出しを行うことをおすすめします。

電子・半導体分野の加工は、精度や清浄度への要求が特に高い領域です。導入を検討する際は、加工精度だけでなく、粉塵やヒューム対策、作業環境の清浄度維持も含めて考える必要があります。

また、多品種小ロットで仕様変更が頻繁に発生する現場では、設定変更のしやすさや段取り替えの速さも重要な判断材料になります。

導入前には、実際の部品やサンプルを用いた加工相談を通じて、自社の工程にどう組み込めるかをイメージすることが失敗を防ぐ近道です。

A. 条件により異なりますが、非接触加工のため薄い基板や小型部品にも対応しやすいとされています。素材や形状に応じた加工条件の確認が必要なため、サンプルでのご相談をおすすめします。

A. レーザーマーキングは素材表面に直接刻み込むため、薬品洗浄や摩耗に対して比較的強いとされています。ただし素材や刻印条件によって耐久性は変わるため、事前確認をおすすめします。

A. 扱う素材や求める精細さによって適した方式は異なります。微細・低熱加工を重視する場合はピコ秒レーザー、金属刻印には出力の異なるファイバーマーカーなどが候補になります。まずはお問い合わせください。

「この素材・この板厚は本当に切れる？」「うちの現場で内製化できる？」そんな疑問は、実際の加工サンプルでご確認いただくのが一番の近道です。ボスホスレーザーが、現場の課題に合わせて最適な機種と加工条件をご提案します。

ボスホスレーザー（代表林亮摩）
TEL 058-294-7333／FAX 058-294-0020
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